JAE, FI 1.25mm Pitch 15 Way 1 Row Right Angle Surface Mount LVDS Connector, Receptacle, Solder Termination
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Proizvođač
JAEType
Receptacle
Number Of Contacts
15
Number Of Rows
1
Mounting Type
Surface Mount
Body Orientation
Right Angle
Pitch
1.25mm
Contact Material
Copper Alloy
Housing Colour
Beige
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Termination Method
Solder
Series
FI
Detalji o proizvodu
1.25mm Wire to Board Receptacle
1.25 mm LVDS Range
FI Series connectors are designed for board-to-board applications. Typical applications include notebook PCs, VCR’s, mobile phones and other consumer applications, where reduced space is a requirement.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
- Preuzmite i koristite naš softver DesignSpark za svoje PCB i 3D mehaničke dizajne
- Pregledajte i doprinesite sadržaju internet stranice i foruma
- Preuzmite 3D modele, sheme i otiske s više od milijun proizvoda
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Provjerite ponovno kasnije.
€ 2,84
komadno (bez PDV-a)
€ 3,55
komadno (s PDV-om)
Standard
1
€ 2,84
komadno (bez PDV-a)
€ 3,55
komadno (s PDV-om)
Standard
1
Kupujte na veliko
| količina | jedinična cijena |
|---|---|
| 1 - 19 | € 2,84 |
| 20 - 74 | € 2,53 |
| 75 - 299 | € 2,41 |
| 300 - 599 | € 2,13 |
| 600+ | € 1,87 |
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
- Preuzmite i koristite naš softver DesignSpark za svoje PCB i 3D mehaničke dizajne
- Pregledajte i doprinesite sadržaju internet stranice i foruma
- Preuzmite 3D modele, sheme i otiske s više od milijun proizvoda
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Proizvođač
JAEType
Receptacle
Number Of Contacts
15
Number Of Rows
1
Mounting Type
Surface Mount
Body Orientation
Right Angle
Pitch
1.25mm
Contact Material
Copper Alloy
Housing Colour
Beige
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Termination Method
Solder
Series
FI
Detalji o proizvodu
1.25mm Wire to Board Receptacle
1.25 mm LVDS Range
FI Series connectors are designed for board-to-board applications. Typical applications include notebook PCs, VCR’s, mobile phones and other consumer applications, where reduced space is a requirement.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
- Preuzmite i koristite naš softver DesignSpark za svoje PCB i 3D mehaničke dizajne
- Pregledajte i doprinesite sadržaju internet stranice i foruma
- Preuzmite 3D modele, sheme i otiske s više od milijun proizvoda