Wurth Elektronik 475 Series Straight Through Hole PCB Header, 10 Contact(s), 2.54mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Proizvođač
Wurth ElektronikSeries
475
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
10
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Mounting Type
Through Hole
Connector System
Wire to Board
Termination Method
Solder
Contact Material
Phosphor Bronze
Current Rating
4.0A
Voltage Rating
1.0 kV
Zemlja podrijetla
Romania
Detalji o proizvodu
HE13 Intercom Shrouded Male Headers
Standards
HE13, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE13 IEC603-8 Range
Gold plated board to board/board to wire interconnection system
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
- Preuzmite i koristite naš softver DesignSpark za svoje PCB i 3D mehaničke dizajne
- Pregledajte i doprinesite sadržaju internet stranice i foruma
- Preuzmite 3D modele, sheme i otiske s više od milijun proizvoda
€ 284,00
€ 0,71 komadno (u kutiji od 400) (bez PDV-a)
€ 355,00
€ 0,888 komadno (u kutiji od 400) (s PDV-om)
400
€ 284,00
€ 0,71 komadno (u kutiji od 400) (bez PDV-a)
€ 355,00
€ 0,888 komadno (u kutiji od 400) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
400
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
- Preuzmite i koristite naš softver DesignSpark za svoje PCB i 3D mehaničke dizajne
- Pregledajte i doprinesite sadržaju internet stranice i foruma
- Preuzmite 3D modele, sheme i otiske s više od milijun proizvoda
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Proizvođač
Wurth ElektronikSeries
475
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
10
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Mounting Type
Through Hole
Connector System
Wire to Board
Termination Method
Solder
Contact Material
Phosphor Bronze
Current Rating
4.0A
Voltage Rating
1.0 kV
Zemlja podrijetla
Romania
Detalji o proizvodu
HE13 Intercom Shrouded Male Headers
Standards
HE13, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE13 IEC603-8 Range
Gold plated board to board/board to wire interconnection system
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
- Preuzmite i koristite naš softver DesignSpark za svoje PCB i 3D mehaničke dizajne
- Pregledajte i doprinesite sadržaju internet stranice i foruma
- Preuzmite 3D modele, sheme i otiske s više od milijun proizvoda