Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.1W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

RS kataloški broj:: 707-3364brend: BergquistProizvođački broj:: SPK6-0.006-00-104
brand-logo
Prikaži sve u Thermal Pads

Tehnička dokumentacija

Tehnički podaci

Dimensions

25.4 x 19.05mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19.05mm

Thermal Conductivity

1.1W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K6

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

Detalji o proizvodu

Sil Pad® K6

Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.

Proverite ponovno kasnije.

Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.

RSD 160,681

komadno (u pakovanju od 10) (bez PDV-a)

RSD 192,817

komadno (u pakovanju od 10) (s PDV-om)

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.1W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

RSD 160,681

komadno (u pakovanju od 10) (bez PDV-a)

RSD 192,817

komadno (u pakovanju od 10) (s PDV-om)

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.1W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.

Tehnička dokumentacija

Tehnički podaci

Dimensions

25.4 x 19.05mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19.05mm

Thermal Conductivity

1.1W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K6

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

Detalji o proizvodu

Sil Pad® K6