Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
3MProduct Type
IC Test Clip
Contact Material
Silver Nickel Alloy
Contact Plating
Nickel Silver
Body Material
Thermoplastic
Minimum Operating Temperature
-55°C
IC Package Type
DIP
Maximum Operating Temperature
165°C
Standards/Approvals
No
Zemlja podrijetla
United States
Detalji o proizvodu
S touto zkušební sponou pro integrované obvody od společnosti 3M získáte uchopení vaší aplikace. Jeho pružinové kontakty se pevně upevňují na nohy integrovaného obvodu, což umožňuje plynulý průchod signálů mezi zkušebním zařízením a připojeným obvodem. Konstrukce s otevřeným nosem umožňuje přístup k sondě přímo u kolíků DIP pro přesné připojení.
Jednotky DIP se skládají ze dvou řad kolíků uspořádaných v přímé linii, přičemž kolíky na obou stranách pouzdra jsou rovnoměrně vzdálené. To poskytuje kompaktní a spolehlivé řešení pro připojení integrovaných obvodů k desce obvodů.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 4.246
RSD 4.246 Each (bez PDV-a)
RSD 5.095
RSD 5.095 Each (s PDV-om)
1
RSD 4.246
RSD 4.246 Each (bez PDV-a)
RSD 5.095
RSD 5.095 Each (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
1
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
3MProduct Type
IC Test Clip
Contact Material
Silver Nickel Alloy
Contact Plating
Nickel Silver
Body Material
Thermoplastic
Minimum Operating Temperature
-55°C
IC Package Type
DIP
Maximum Operating Temperature
165°C
Standards/Approvals
No
Zemlja podrijetla
United States
Detalji o proizvodu
S touto zkušební sponou pro integrované obvody od společnosti 3M získáte uchopení vaší aplikace. Jeho pružinové kontakty se pevně upevňují na nohy integrovaného obvodu, což umožňuje plynulý průchod signálů mezi zkušebním zařízením a připojeným obvodem. Konstrukce s otevřeným nosem umožňuje přístup k sondě přímo u kolíků DIP pro přesné připojení.
Jednotky DIP se skládají ze dvou řad kolíků uspořádaných v přímé linii, přičemž kolíky na obou stranách pouzdra jsou rovnoměrně vzdálené. To poskytuje kompaktní a spolehlivé řešení pro připojení integrovaných obvodů k desce obvodů.