Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
AlteraProduct Type
FPGA
Series
Cyclone IV E
Number of Logic Gates
6272
Number of Logic Cells
6272
Number of Logic Units
392
Number of Multipliers
360 (18 x 18)
Mount Type
Surface
Minimum Supply Voltage
970mV
Package Type
FBGA
Pin Count
256
Maximum Supply Voltage
1.03V
Number of RAM Bits
276480bit
Minimum Operating Temperature
0°C
Maximum Operating Temperature
85°C
Length
17mm
Standards/Approvals
No
Automotive Standard
No
Zemlja podrijetla
United States
Detalji o proizvodu
FPGA je polovodičové zařízení skládající se z Matrix konfigurovatelných logických bloků (CLB) připojených prostřednictvím programovatelných propojení. Uživatel určuje tato propojení programováním SRAM. CLB může být jednoduché (A, OR Gates, atd.) nebo složité (blok RAM). FPGA umožňuje provedení změn designu i po připájení přístroje do desky s plošnými spoji.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 447.085
RSD 4.967,612 Each (In a Tray of 90) (bez PDV-a)
RSD 536.502
RSD 5.961,134 Each (In a Tray of 90) (s PDV-om)
90
RSD 447.085
RSD 4.967,612 Each (In a Tray of 90) (bez PDV-a)
RSD 536.502
RSD 5.961,134 Each (In a Tray of 90) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
90
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
AlteraProduct Type
FPGA
Series
Cyclone IV E
Number of Logic Gates
6272
Number of Logic Cells
6272
Number of Logic Units
392
Number of Multipliers
360 (18 x 18)
Mount Type
Surface
Minimum Supply Voltage
970mV
Package Type
FBGA
Pin Count
256
Maximum Supply Voltage
1.03V
Number of RAM Bits
276480bit
Minimum Operating Temperature
0°C
Maximum Operating Temperature
85°C
Length
17mm
Standards/Approvals
No
Automotive Standard
No
Zemlja podrijetla
United States
Detalji o proizvodu
FPGA je polovodičové zařízení skládající se z Matrix konfigurovatelných logických bloků (CLB) připojených prostřednictvím programovatelných propojení. Uživatel určuje tato propojení programováním SRAM. CLB může být jednoduché (A, OR Gates, atd.) nebo složité (blok RAM). FPGA umožňuje provedení změn designu i po připájení přístroje do desky s plošnými spoji.