HARWIN 2.1 mm Grounding Contact

Spony pro stínění Harwin EZ Boardware SMT RFI

Montážní svorky stínění SMT EZ-BoardWare, které poskytují rychlé řešení pro montáž stínění RFI na PCB. Tyto stínicí svorky SMT umožňují ušetřit místo na desce plošných spojů a vyhnout se nutnosti připájení stínění RFI přímo na desku plošných spojů, čímž se snižují náklady na montáž desky plošných spojů. Stínění RFI lze snadno odstranit pro údržbu nebo opravu. Tyto svorky stínění EZ-BoardWare RFI jsou vhodné pro širokou škálu tloušťek stínění s různými možnostmi pokovení.
Skladové číslo 788-4805 je miniaturní RFI stínicí spona pro použití se stíněním o tloušťce 0,13-0,23 mm a je vyrobena z berylliové mědi s pocínováním
Skladové číslo 909-4473 je miniaturní RFI stínicí spona pro použití se stíněním o tloušťce 0,13-0,23 mm a je vyrobena z nerezové oceli s pocínováním
Skladové číslo 788-4824 je Midi RFI stínicí spona pro použití se stíněním o tloušťce 0,17-0,3 mm a je vyrobena z mědi-niklu s pocínováním
Skladové číslo 788-4795 je stínicí spona Midi RFI pro použití se stíněním o tloušťce 0,17-0,3 mm a je vyrobena z berylliové mědi s pocínováním
Skladové číslo 788-4808 je stínicí spona Maxi RFI pro použití se stíněním o tloušťce 0,7-1,0 mm a je vyrobena z berylliové mědi s pocínováním