Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
MicrochipProduct Type
Microcontroller
Series
PIC16F18313
Package Type
UDFN
Mount Type
Surface
Pin Count
8
Device Core
PIC
Data Bus Width
8bit
Program Memory Size
3.5kB
Maximum Clock Frequency
32MHz
RAM Size
256bit
Maximum Supply Voltage
5.5V
Maximum Power Dissipation Pd
800mW
Number of Programmable I/Os
6
DACs
1 x 5 Bit
Minimum Operating Temperature
-40°C
Analogue Comparators
1
Maximum Operating Temperature
85°C
Height
0.5mm
Length
3mm
Standards/Approvals
RoHS
Width
3mm
Minimum Supply Voltage
2.3V
Instruction Set Architecture
RISC
Automotive Standard
AEC-Q100
ADCs
5 x 10 Bit
Program Memory Type
FLASH
Number of Timers
2
Zemlja podrijetla
Thailand
Detalji o proizvodu
Mikrokontroléry PIC16(L)F18313 nabízejí analogová zařízení, periferní zařízení nezávislá na jádru (CIP) a komunikační zařízení v kombinaci s technologií eXtreme Low Power (XLP) pro širokou škálu univerzálních a nízkovýkonových aplikací.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 15.423
RSD 128,525 komad (u Tubi od 120) (bez PDV-a)
RSD 18.508
RSD 154,23 komad (u Tubi od 120) (s PDV-om)
120
RSD 15.423
RSD 128,525 komad (u Tubi od 120) (bez PDV-a)
RSD 18.508
RSD 154,23 komad (u Tubi od 120) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
120
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
MicrochipProduct Type
Microcontroller
Series
PIC16F18313
Package Type
UDFN
Mount Type
Surface
Pin Count
8
Device Core
PIC
Data Bus Width
8bit
Program Memory Size
3.5kB
Maximum Clock Frequency
32MHz
RAM Size
256bit
Maximum Supply Voltage
5.5V
Maximum Power Dissipation Pd
800mW
Number of Programmable I/Os
6
DACs
1 x 5 Bit
Minimum Operating Temperature
-40°C
Analogue Comparators
1
Maximum Operating Temperature
85°C
Height
0.5mm
Length
3mm
Standards/Approvals
RoHS
Width
3mm
Minimum Supply Voltage
2.3V
Instruction Set Architecture
RISC
Automotive Standard
AEC-Q100
ADCs
5 x 10 Bit
Program Memory Type
FLASH
Number of Timers
2
Zemlja podrijetla
Thailand
Detalji o proizvodu
Mikrokontroléry PIC16(L)F18313 nabízejí analogová zařízení, periferní zařízení nezávislá na jádru (CIP) a komunikační zařízení v kombinaci s technologií eXtreme Low Power (XLP) pro širokou škálu univerzálních a nízkovýkonových aplikací.