Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
MicrochipProduct Type
Microcontroller
Series
PIC24FJ
Package Type
QFN
Mount Type
Surface
Pin Count
28
Device Core
PIC
Data Bus Width
16bit
Program Memory Size
256kB
Maximum Clock Frequency
32MHz
RAM Size
16kB
Maximum Supply Voltage
3.6V
Minimum Operating Temperature
-40°C
Analogue Comparators
3
Maximum Operating Temperature
85°C
Height
0.95mm
Length
6mm
Standards/Approvals
No
Width
6mm
Minimum Supply Voltage
2V
Instruction Set Architecture
Modified Harvard
Automotive Standard
AEC-Q100
ADCs
10 x 10/12 Bit
Program Memory Type
FLASH
Number of Timers
1
Detalji o proizvodu
Řada 16bitových mikrořadičů PIC24FJ256GA700 nabízí velkou paměť Flash a paměti SRAM v menších velikostech balení. Tato zařízení jsou vybavena integrovaným hardwarovým kryptografickým modulem, technologií eXtreme Low Power (XLP), rozhraním USB, displejem LCD a Advanced periferiemi, které jsou ideální pro zabezpečení s nízkou spotřebou a další vysoce výkonné aplikace.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 15.828
RSD 259,475 komad (u Tubi od 61) (bez PDV-a)
RSD 18.994
RSD 311,37 komad (u Tubi od 61) (s PDV-om)
61
RSD 15.828
RSD 259,475 komad (u Tubi od 61) (bez PDV-a)
RSD 18.994
RSD 311,37 komad (u Tubi od 61) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
61
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
MicrochipProduct Type
Microcontroller
Series
PIC24FJ
Package Type
QFN
Mount Type
Surface
Pin Count
28
Device Core
PIC
Data Bus Width
16bit
Program Memory Size
256kB
Maximum Clock Frequency
32MHz
RAM Size
16kB
Maximum Supply Voltage
3.6V
Minimum Operating Temperature
-40°C
Analogue Comparators
3
Maximum Operating Temperature
85°C
Height
0.95mm
Length
6mm
Standards/Approvals
No
Width
6mm
Minimum Supply Voltage
2V
Instruction Set Architecture
Modified Harvard
Automotive Standard
AEC-Q100
ADCs
10 x 10/12 Bit
Program Memory Type
FLASH
Number of Timers
1
Detalji o proizvodu
Řada 16bitových mikrořadičů PIC24FJ256GA700 nabízí velkou paměť Flash a paměti SRAM v menších velikostech balení. Tato zařízení jsou vybavena integrovaným hardwarovým kryptografickým modulem, technologií eXtreme Low Power (XLP), rozhraním USB, displejem LCD a Advanced periferiemi, které jsou ideální pro zabezpečení s nízkou spotřebou a další vysoce výkonné aplikace.