Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
MolexNumber of Contacts
64
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Socket
Pitch
1mm
Current
1A
Termination Type
Surface Mount
Housing Material
High Temperature Thermoplastic
Mount Type
Surface Mount
Orientation
Vertical
Stacking Height
13mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
100V
Series
71439
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
85°C
Contact Material
Phosphor Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
UL
Zemlja podrijetla
China
Detalji o proizvodu
Zásuvka Molex Mezzanine 1,00 mm je odborně navržena pro bezproblémové připojení deska-deska ve vysoce výkonných aplikacích. Tato součást nabízí mimořádnou spolehlivost díky dvouřadé konfiguraci a 64 obvodům pro snadný přenos signálu. Konstrukce pro povrchovou montáž zvyšuje efektivitu instalace, zatímco vertikální stohovací funkce výrazně optimalizuje využití prostoru na PCB. Díky pozlacenému spojovacímu povrchu a pokročilým vysokoteplotním termoplastickým materiálům zajišťuje tato zásuvka odolnost a shodu s různými průmyslovými normami, díky čemuž je ideální volbou pro moderní elektronické systémy.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Cena na upit
1
Cena na upit
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
1
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
MolexNumber of Contacts
64
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Socket
Pitch
1mm
Current
1A
Termination Type
Surface Mount
Housing Material
High Temperature Thermoplastic
Mount Type
Surface Mount
Orientation
Vertical
Stacking Height
13mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
100V
Series
71439
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
85°C
Contact Material
Phosphor Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
UL
Zemlja podrijetla
China
Detalji o proizvodu
Zásuvka Molex Mezzanine 1,00 mm je odborně navržena pro bezproblémové připojení deska-deska ve vysoce výkonných aplikacích. Tato součást nabízí mimořádnou spolehlivost díky dvouřadé konfiguraci a 64 obvodům pro snadný přenos signálu. Konstrukce pro povrchovou montáž zvyšuje efektivitu instalace, zatímco vertikální stohovací funkce výrazně optimalizuje využití prostoru na PCB. Díky pozlacenému spojovacímu povrchu a pokročilým vysokoteplotním termoplastickým materiálům zajišťuje tato zásuvka odolnost a shodu s různými průmyslovými normami, díky čemuž je ideální volbou pro moderní elektronické systémy.
