Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
MolexForm Factor
SFP
Product Type
Connector
Sub Type
Socket
Termination Type
Surface Mount
Current
500mA
Number of Ports
1
Number of Contacts
68
Orientation
Vertical
Connector Gender
Female
Contact Material
High Performance Alloy
Contact Plating
Gold
Voltage
30V
Housing Material
High Temperature Thermoplastic
Series
75586
Standards/Approvals
UL E29179
Zemlja podrijetla
China
Detalji o proizvodu
Zásuvka Molex Mini Multi-Lane PCI Express je vysoce výkonná zásuvka pro povrchovou montáž navržena pro optimalizaci přenosu dat v současných aplikacích. Tato pravoúhlá zásuvka s kompaktním roztečí 0,80 mm pojme 68 obvodů, díky čemuž je ideální pro vysokorychlostní I/O připojení. Díky robustní konstrukci a kompatibilitě s různými konstrukčními rámci je přizpůsoben pro aplikace wire-to-board, které vyžadují vynikající datové rychlosti až 10,0 Gb/s. Pozoruhodně univerzální, funguje efektivně v širokém teplotním rozsahu -40 °C až +80 °C, což zajišťuje spolehlivost v různých prostředích. Tato součást je vhodná pro moderní elektronická zařízení a je vyrobena z vysoce teplotního termoplastu, který zajišťuje odolnost a dlouhou životnost v náročných scénářích.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Cena na upit
1
Cena na upit
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
1
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
MolexForm Factor
SFP
Product Type
Connector
Sub Type
Socket
Termination Type
Surface Mount
Current
500mA
Number of Ports
1
Number of Contacts
68
Orientation
Vertical
Connector Gender
Female
Contact Material
High Performance Alloy
Contact Plating
Gold
Voltage
30V
Housing Material
High Temperature Thermoplastic
Series
75586
Standards/Approvals
UL E29179
Zemlja podrijetla
China
Detalji o proizvodu
Zásuvka Molex Mini Multi-Lane PCI Express je vysoce výkonná zásuvka pro povrchovou montáž navržena pro optimalizaci přenosu dat v současných aplikacích. Tato pravoúhlá zásuvka s kompaktním roztečí 0,80 mm pojme 68 obvodů, díky čemuž je ideální pro vysokorychlostní I/O připojení. Díky robustní konstrukci a kompatibilitě s různými konstrukčními rámci je přizpůsoben pro aplikace wire-to-board, které vyžadují vynikající datové rychlosti až 10,0 Gb/s. Pozoruhodně univerzální, funguje efektivně v širokém teplotním rozsahu -40 °C až +80 °C, což zajišťuje spolehlivost v různých prostředích. Tato součást je vhodná pro moderní elektronická zařízení a je vyrobena z vysoce teplotního termoplastu, který zajišťuje odolnost a dlouhou životnost v náročných scénářích.
