Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
60
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Current
3.1A
Pitch
1.2mm
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Series
CLE
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.2mm
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Maximum Operating Temperature
125°C
Standards/Approvals
RoHS
Detalji o proizvodu
Tyto mikrozásuvky SLT řady CLE od společnosti Samtec jsou roztečí 0,8 mm a rozteč 1,2 mm mezi řádky. Tiger Beam Kontakty a Tapy desky KCLE k desce mikrozásuvky SMT jsou pozlacené 0,25 μm. Konektory mikrozásuvky SMT Series Board-to-Board lze projíždět zástrčkovými hlavicemi, které umožňují připojení mezi třemi paralelními deskami. S výškou nad deskou 3,3 mm poskytuje tento rozsah mikrosocketů SMT řady CLE cenově výhodné řešení pro mnoho aplikací.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Cena na upit
Standard
1
Cena na upit
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Standard
1
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
60
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Current
3.1A
Pitch
1.2mm
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Series
CLE
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.2mm
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Maximum Operating Temperature
125°C
Standards/Approvals
RoHS
Detalji o proizvodu
Tyto mikrozásuvky SLT řady CLE od společnosti Samtec jsou roztečí 0,8 mm a rozteč 1,2 mm mezi řádky. Tiger Beam Kontakty a Tapy desky KCLE k desce mikrozásuvky SMT jsou pozlacené 0,25 μm. Konektory mikrozásuvky SMT Series Board-to-Board lze projíždět zástrčkovými hlavicemi, které umožňují připojení mezi třemi paralelními deskami. S výškou nad deskou 3,3 mm poskytuje tento rozsah mikrosocketů SMT řady CLE cenově výhodné řešení pro mnoho aplikací.