Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
1.27mm
Current
3.4A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Voltage
280V ac
Series
CLP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Tato zásuvka pro desky plošných spojů od společnosti Samtec představuje špičkové řešení pro širokou škálu elektronických aplikací. Díky provedení pro povrchovou montáž, 10 kolíkům a bronzovým kontaktům poskytuje tato zásuvka vysokou spolehlivost a účinnost. Díky přímé orientaci a rozteči 1,27 mm je kompatibilní s různými konfiguracemi deska-deska.
Ano, tato zásuvka na desce plošných spojů je navržena tak, aby zvládla vysoké proudové zatížení 1,75 A.
Ano, tato zásuvka je kompatibilní s ostatními produkty řady CLP a umožňuje bezproblémové připojení.
Ano, je speciálně navržen pro povrchovou montáž, aby byla zajištěna spolehlivost.
Ano, tato patice je díky své rozteči 1,27 mm a přímé orientaci ideální pro konfigurace mezi deskami.
Ano, tato zásuvka je vybavena pájenými koncovkami pro bezpečné připojení.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Cena na upit
Standard
1
Cena na upit
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Standard
1
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
1.27mm
Current
3.4A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Voltage
280V ac
Series
CLP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Tato zásuvka pro desky plošných spojů od společnosti Samtec představuje špičkové řešení pro širokou škálu elektronických aplikací. Díky provedení pro povrchovou montáž, 10 kolíkům a bronzovým kontaktům poskytuje tato zásuvka vysokou spolehlivost a účinnost. Díky přímé orientaci a rozteči 1,27 mm je kompatibilní s různými konfiguracemi deska-deska.
Ano, tato zásuvka na desce plošných spojů je navržena tak, aby zvládla vysoké proudové zatížení 1,75 A.
Ano, tato zásuvka je kompatibilní s ostatními produkty řady CLP a umožňuje bezproblémové připojení.
Ano, je speciálně navržen pro povrchovou montáž, aby byla zajištěna spolehlivost.
Ano, tato patice je díky své rozteči 1,27 mm a přímé orientaci ideální pro konfigurace mezi deskami.
Ano, tato zásuvka je vybavena pájenými koncovkami pro bezpečné připojení.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
