Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
1.27mm
Current
3.4A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Voltage
280V ac
Series
CLP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Tato zásuvka pro desky plošných spojů od společnosti Samtec představuje špičkové řešení pro širokou škálu elektronických aplikací. Díky provedení pro povrchovou montáž, 10 kolíkům a bronzovým kontaktům poskytuje tato zásuvka vysokou spolehlivost a účinnost. Díky přímé orientaci a rozteči 1,27 mm je kompatibilní s různými konfiguracemi deska-deska.
Ano, tato zásuvka na desce plošných spojů je navržena tak, aby zvládla vysoké proudové zatížení 1,75 A.
Ano, tato zásuvka je kompatibilní s ostatními produkty řady CLP a umožňuje bezproblémové připojení.
Ano, je speciálně navržen pro povrchovou montáž, aby byla zajištěna spolehlivost.
Ano, tato patice je díky své rozteči 1,27 mm a přímé orientaci ideální pro konfigurace mezi deskami.
Ano, tato zásuvka je vybavena pájenými koncovkami pro bezpečné připojení.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 6.062
RSD 303 komad (isporucivo u Tubi) (bez PDV-a)
RSD 7.275
RSD 364 komad (isporucivo u Tubi) (s PDV-om)
Proizvodno pakovanje (cev)
20
RSD 6.062
RSD 303 komad (isporucivo u Tubi) (bez PDV-a)
RSD 7.275
RSD 364 komad (isporucivo u Tubi) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Proizvodno pakovanje (cev)
20
| količina | Jedinična cena |
|---|---|
| 20 - 74 | RSD 303 |
| 75 - 299 | RSD 267 |
| 300 - 599 | RSD 261 |
| 600+ | RSD 249 |
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
1.27mm
Current
3.4A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Voltage
280V ac
Series
CLP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Tato zásuvka pro desky plošných spojů od společnosti Samtec představuje špičkové řešení pro širokou škálu elektronických aplikací. Díky provedení pro povrchovou montáž, 10 kolíkům a bronzovým kontaktům poskytuje tato zásuvka vysokou spolehlivost a účinnost. Díky přímé orientaci a rozteči 1,27 mm je kompatibilní s různými konfiguracemi deska-deska.
Ano, tato zásuvka na desce plošných spojů je navržena tak, aby zvládla vysoké proudové zatížení 1,75 A.
Ano, tato zásuvka je kompatibilní s ostatními produkty řady CLP a umožňuje bezproblémové připojení.
Ano, je speciálně navržen pro povrchovou montáž, aby byla zajištěna spolehlivost.
Ano, tato patice je díky své rozteči 1,27 mm a přímé orientaci ideální pro konfigurace mezi deskami.
Ano, tato zásuvka je vybavena pájenými koncovkami pro bezpečné připojení.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
