Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
20
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.5mm
Current
1.6A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Right Angle
Stacking Height
12mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
194V
Series
ERF5
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
EFU5 0,5 mm vysokorychlostní patice board-to-board s výkonem 28 Gb/s. Tyto vysokorychlostní soketové konektory SMT pro EFU5 0,5 mm jsou opatřeny rugizovanými kontakty Edge Rate s vysokým kontaktním utěrkou navrženou pro aplikace s vysokou rychlostí a cyklem. Tyto kontakty Edge Rate mají hladký celoomletý povrch, který snižuje opotřebení kontaktu a zvyšuje životnost. Tento celoomletý povrch snižuje rovněž vkládací a ochranné síly, což umožňuje, aby byly konektory při rozpojení zipem. Kontakty Edge Rate také snižují postranní rozpojovací spojku a křížový kříž a nabízejí vysokou integritu signálu a elektrický výkon.
Tyto vysokorychlostní zásuvkové konektory EFU5 0,5 mm lze kombinovat s vysokorychlostními hlavicemi řady ERM5 0,5 mm od desky SMT a vytvořit tak styčné výšky 7 mm do 12 mm.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
Cena na upit
1
Cena na upit
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
1
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
20
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.5mm
Current
1.6A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Right Angle
Stacking Height
12mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
194V
Series
ERF5
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
EFU5 0,5 mm vysokorychlostní patice board-to-board s výkonem 28 Gb/s. Tyto vysokorychlostní soketové konektory SMT pro EFU5 0,5 mm jsou opatřeny rugizovanými kontakty Edge Rate s vysokým kontaktním utěrkou navrženou pro aplikace s vysokou rychlostí a cyklem. Tyto kontakty Edge Rate mají hladký celoomletý povrch, který snižuje opotřebení kontaktu a zvyšuje životnost. Tento celoomletý povrch snižuje rovněž vkládací a ochranné síly, což umožňuje, aby byly konektory při rozpojení zipem. Kontakty Edge Rate také snižují postranní rozpojovací spojku a křížový kříž a nabízejí vysokou integritu signálu a elektrický výkon.
Tyto vysokorychlostní zásuvkové konektory EFU5 0,5 mm lze kombinovat s vysokorychlostními hlavicemi řady ERM5 0,5 mm od desky SMT a vytvořit tak styčné výšky 7 mm do 12 mm.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
