Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.8mm
Current
2.2A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Stacking Height
18mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
318V
Series
ERF8
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
4.5mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Samtec ERF8 0.8 mm je zásuvka určená pro použití ve vysokorychlostním systému s výkonem 56 Gb/s PAM4. Má až 10 polohy a má svislé tělo.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 180.844
RSD 380,725 komad (u Reel od 475) (bez PDV-a)
RSD 217.013
RSD 456,87 komad (u Reel od 475) (s PDV-om)
475
RSD 180.844
RSD 380,725 komad (u Reel od 475) (bez PDV-a)
RSD 217.013
RSD 456,87 komad (u Reel od 475) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
475
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.8mm
Current
2.2A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Stacking Height
18mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
318V
Series
ERF8
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
4.5mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Samtec ERF8 0.8 mm je zásuvka určená pro použití ve vysokorychlostním systému s výkonem 56 Gb/s PAM4. Má až 10 polohy a má svislé tělo.