Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
20
Product Type
PCB Socket
Sub Type
Board-to-Board
Number of Rows
2
Current
2.2A
Pitch
0.8mm
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Connector System
Board-to-Board
Stacking Height
18mm
Voltage
318V
Series
ERF8
Row Pitch
4.5mm
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Samtec ERF8 0.8 mm je zásuvka určená pro použití ve vysokorychlostním systému s výkonem 56 Gb/s PAM4. Má až 20 polohy a má svislé tělo.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 235.528
RSD 628,075 komad (u Reel od 375) (bez PDV-a)
RSD 282.634
RSD 753,69 komad (u Reel od 375) (s PDV-om)
375
RSD 235.528
RSD 628,075 komad (u Reel od 375) (bez PDV-a)
RSD 282.634
RSD 753,69 komad (u Reel od 375) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
375
| količina | Jedinična cena | Po kolut |
|---|---|---|
| 375 - 375 | RSD 628,075 | RSD 235.528 |
| 750+ | RSD 595,338 | RSD 223.252 |
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
20
Product Type
PCB Socket
Sub Type
Board-to-Board
Number of Rows
2
Current
2.2A
Pitch
0.8mm
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Connector System
Board-to-Board
Stacking Height
18mm
Voltage
318V
Series
ERF8
Row Pitch
4.5mm
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Samtec ERF8 0.8 mm je zásuvka určená pro použití ve vysokorychlostním systému s výkonem 56 Gb/s PAM4. Má až 20 polohy a má svislé tělo.