Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
40
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.8mm
Current
2.2A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Right Angle
Stacking Height
18mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
318V
Series
ERF8
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
4.5mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Samtec ERF8 0.8 mm je zásuvka určená pro použití ve vysokorychlostním systému s výkonem 56 Gb/s PAM4. Má až 40 polohy a má rovné tělo.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 113.854
RSD 759,025 komad (u Reel od 150) (bez PDV-a)
RSD 136.624
RSD 910,83 komad (u Reel od 150) (s PDV-om)
150
RSD 113.854
RSD 759,025 komad (u Reel od 150) (bez PDV-a)
RSD 136.624
RSD 910,83 komad (u Reel od 150) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
150
| količina | Jedinična cena | Po kolut |
|---|---|---|
| 150 - 150 | RSD 759,025 | RSD 113.854 |
| 300 - 600 | RSD 715,375 | RSD 107.306 |
| 750+ | RSD 708,10 | RSD 106.215 |
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
40
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.8mm
Current
2.2A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Right Angle
Stacking Height
18mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
318V
Series
ERF8
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
4.5mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Samtec ERF8 0.8 mm je zásuvka určená pro použití ve vysokorychlostním systému s výkonem 56 Gb/s PAM4. Má až 40 polohy a má rovné tělo.