Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Flexible Pin Count Socket Strip
Pitch
1.27mm
Current
2.9A
Termination Type
Through Hole
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Voltage
310V
Series
SFMC
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Contact Gender
Female
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Lišta zásuvek Samtec řady SFMC s flexibilním počtem kolíků je 10kolíkový konektor. Má rozteč pólů 1,27 mm. Použitý Izolační materiál je z černého tekutého krystalového polymeru a materiál používaný pro kontakty je z mědi.
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 352.474
RSD 371,025 komad (u Reel od 950) (bez PDV-a)
RSD 422.968
RSD 445,23 komad (u Reel od 950) (s PDV-om)
950
RSD 352.474
RSD 371,025 komad (u Reel od 950) (bez PDV-a)
RSD 422.968
RSD 445,23 komad (u Reel od 950) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
950
| količina | Jedinična cena | Po kolut |
|---|---|---|
| 950 - 950 | RSD 371,025 | RSD 352.474 |
| 1900+ | RSD 321,312 | RSD 305.247 |
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Flexible Pin Count Socket Strip
Pitch
1.27mm
Current
2.9A
Termination Type
Through Hole
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Voltage
310V
Series
SFMC
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Contact Gender
Female
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Detalji o proizvodu
Lišta zásuvek Samtec řady SFMC s flexibilním počtem kolíků je 10kolíkový konektor. Má rozteč pólů 1,27 mm. Použitý Izolační materiál je z černého tekutého krystalového polymeru a materiál používaný pro kontakty je z mědi.