SICK Retroreflective Distance Sensor, Block Sensor, 200 → 50000 mm, NPN, IP65

Přehled

Model Dx50 je běžná platforma pro snímače vzdálenosti, která nabízí více úrovní výkonu. Díky rozsahům měření až 10 m nebo 20 m na předmětech nebo dokonce až 50 m při měření na reflektoru je Dx50 vhodný pro mnoho různých aplikací. Díky dostupnému spínacímu, analogovému nebo sériovému rozhraní lze Dx50 snadno integrovat do libovolného aplikačního prostředí. Rovněž intuitivní provozní koncept a viditelný červený laser umožňují rychlou instalaci snímačů.

Díky inovativní technologii HDDM nabízí fotoaparát Dx50 vynikající spolehlivost, odolnost vůči okolnímu světlu a přesnost při používání. Model Dx50 nabízí mimořádně dobrý poměr cena/výkon a je v mnoha případech správným řešením.

Na první pohled

• Nejvyšší spolehlivost, odolnost vůči okolnímu světlu a poměr cena/výkon díky technologii HDDM
• Rozsah měření 10 m nebo 20 m přímo na objektu nebo 50 m na reflektoru
• Různé úrovně výkonu v závislosti na výrobku a třídě laseru
• Různé rozhraní: digitální, analogové nebo sériové
• Displej s intuitivním a konzistentním konceptem provozu
• Odolné pouzdro z litého zinku
• Široký rozsah provozních teplot –30 °C až +65 °C

Vaše výhody

• Široký rozsah měření až 10, 20 nebo 50 m v kombinaci s různými rozhraními umožňuje snadnou a rychlou integraci do
• jakémukoli výrobnímu prostředí
• Vysoce spolehlivé a přesné měření pomáhá zvyšovat kvalitu a stabilitu procesu
• Vysoké měřicí nebo spínací frekvence umožňují rychlý tok materiálu
• Řada produktů Dx50 je založena na společné platformě, která nabízí více úrovní výkonu, díky čemuž je snadné přizpůsobit se budoucím změnám
• Intuitivní nastavení pomocí displeje nebo vzdálené výuky snižuje dobu instalace a náklady
• Rozsah teplot –30 °C až +65 °C umožňuje venkovní použití bez dodatečného chlazení nebo vytápění
• Odolnost vůči okolnímu světlu až 40 klx – umožňuje použití v opticky náročných prostředích

Aplikace

• Kontrola součástí pomocí snímačů vzdálenosti
• Kontrola kvality pomocí snímačů vzdálenosti
• Ochrana přístupu s rozlišením mezi osobami a materiálem
• Řízení smyčky: měření smyčky a rychlosti
• Monitorování hladiny v skladovacím kontejneru
• Odvinutí cívky plechu
• Odvinutí cívky plechu
• Polohování osy x a y hnací a zvedací jednotky
• Polohování zdvihací jednotky pomocí snímače vzdálenosti
• Měření výšky nástupního můstku pro cestující
• Záznam prodlužovacího a stahovacího pohybu nástupního můstku pro cestující
• Detekce polohy a přítomnosti závěsných kabelů
• Určení průměru role
• Svislé umístění jeřábů ve skladech
• Ochrana proti srážkám jeřábů při manipulaci s materiálem
• Správné umístění jeřábů nad hlavou uvnitř skladovacího prostoru
• Měření vzdálenosti pro manipulaci s více deskami během postprodukční logistiky
• Polohování horkých desek na válečkovém stole před válením
• Detekce ingotů, vroubkování, prázdných částí a profilů v procesu válcování za tepla
• Řízení šířky a průměru cívky během vinutí
• Klasifikace průměrů cívky po procesu vinutí
• Detekce přítomnosti nečistot u vozíku u elektrické obloukové pecece
• Detekce přítomnosti a přední hrany v peci při nepřetržitém odlévání
• Polohování kyslíkové řezné svítilny při nepřetržitém odlévání
• Detekce produktů na zpracovatelských strojích během postprodukční logistiky
• Monitorování hladiny v červené kalové nádrži
• Zamezení srážkám při sběru přístrojových desek
• Řízení smyčky: měření smyčky a rychlosti