Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
STMicroelectronicsProduct Type
MOSFET
Channel Type
Type N
Maximum Continuous Drain Current Id
64A
Maximum Drain Source Voltage Vds
650V
Package Type
ACEPACK SMIT
Mount Type
Surface
Pin Count
3
Maximum Drain Source Resistance Rds
41mΩ
Typical Gate Charge Qg @ Vgs
116nC
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Gate Source Voltage Vgs
25V
Maximum Operating Temperature
150°C
Standards/Approvals
No
Automotive Standard
No
Zemlja podrijetla
Philippines
Detalji o proizvodu
Kombinace dvou tranzistorů MOSFET společnosti STMicroelectronics v topologii s polovičním můstkem. ACEPACK SMIT je velmi kompaktní a robustní napájecí modul v pouzdru pro povrchovou montáž pro snadnou montáž. Substrát DBC, pouzdro ACEPACK SMIT nabízí nízký tepelný odpor v kombinaci s izolovanou horní tepelnou podložkou. Vysoká flexibilita konstrukce pouzdra umožňuje několik konfigurací, včetně fázových kolíků, zvýšení a jednoho spínače prostřednictvím různých kombinací interních napájecích spínačů.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
RSD 1.071.122
RSD 5.355,612 komad (u Reel od 200) (bez PDV-a)
RSD 1.285.347
RSD 6.426,734 komad (u Reel od 200) (s PDV-om)
200
RSD 1.071.122
RSD 5.355,612 komad (u Reel od 200) (bez PDV-a)
RSD 1.285.347
RSD 6.426,734 komad (u Reel od 200) (s PDV-om)
Informacije o stanju skladišta trenutno nisu dostupne.
200
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
Tehnička dokumentacija
Tehnički podaci
Brand
STMicroelectronicsProduct Type
MOSFET
Channel Type
Type N
Maximum Continuous Drain Current Id
64A
Maximum Drain Source Voltage Vds
650V
Package Type
ACEPACK SMIT
Mount Type
Surface
Pin Count
3
Maximum Drain Source Resistance Rds
41mΩ
Typical Gate Charge Qg @ Vgs
116nC
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Gate Source Voltage Vgs
25V
Maximum Operating Temperature
150°C
Standards/Approvals
No
Automotive Standard
No
Zemlja podrijetla
Philippines
Detalji o proizvodu
Kombinace dvou tranzistorů MOSFET společnosti STMicroelectronics v topologii s polovičním můstkem. ACEPACK SMIT je velmi kompaktní a robustní napájecí modul v pouzdru pro povrchovou montáž pro snadnou montáž. Substrát DBC, pouzdro ACEPACK SMIT nabízí nízký tepelný odpor v kombinaci s izolovanou horní tepelnou podložkou. Vysoká flexibilita konstrukce pouzdra umožňuje několik konfigurací, včetně fázových kolíků, zvýšení a jednoho spínače prostřednictvím různých kombinací interních napájecích spínačů.
Zamisliti. Stvoriti. Surađivati
PRIDRUŽITE SE BESPLATNO
Bez skrivenih naknada!
