TE Connectivity Micro Stack Series Vertical Board Connector Assembly, 80 Contact(s), 0.6 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

Hlavice pro montáž na desku plošných spojů TE Connectivity je optimalizována pro vysoce hustý přenos signálu deska-deska v kompaktních elektronických konstrukcích. Díky 80 polohám a jemné rozteči mezi osami 0,6 mm [. 023 in] umožňuje efektivní směrování při zachování cenných vlastností PCB. Jeho částečně krytá vertikální konfigurace pro povrchovou montáž zajišťuje přesné zapojení a podporuje automatizovanou montáž.

• 80 pozic pro hustá propojení signálu
  
• Rozteč osy 0,6 mm [. 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0,
  
• Částečně kryté pouzdro zlepšuje zarovnání a mechanickou stabilitu
  
• Pozlacené kontakty (Au) pro vynikající vodivost a odolnost proti korozi
  
• Konstrukce pro povrchovou montáž podporuje zjednodušené stohování desek a pájení přetavením